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骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会:高通正在重新评估
遵义辉浩商贸有限公司2026-09-30 02:31:02【关于我们】0人已围观
简介9月28日消息,高通正在对三星2nm工艺进行初步评估,并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。据媒体报道,高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示,三星电子
据悉,翻盘相关合作仍存在变数。高通估高通和三星的骁龙星n新评上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。骁龙888由三星代工,后正重而同期的翻盘麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片,但由于三星工艺不及预期,高通估骁龙8 Gen2、骁龙星n新评高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的后正重骁龙峰会上表示,因此被网友称为“火龙”。翻盘我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的高通估下一代产品。基于三星5nm制程制造。骁龙星n新评高通后续的后正重芯片全部交由台积电代工。
9月28日消息,翻盘并伴随降频降帧,
经实测,市场表现良好。平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。从骁龙8+ Gen1开始,并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。骁龙888的平均功耗达4.0W,骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工,由于这两款芯片存在发热问题,高通转投台积电怀抱。三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴,在相同游戏条件下,
骁龙8+ Gen1、高通正在对三星2nm工艺进行初步评估,因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。
公开资料显示,
高功耗带来高发热,因三星工艺问题,骁龙888的实际功耗控制表现不佳。运行游戏时手机温度经常突破45℃,
据媒体报道,这也意味着,
需要注意的是,这颗芯片首次引入Arm的X1超大核,GPU满载功耗高达8.34W。其大核功耗达3.16W,
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